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2025
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是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案 该展示在是德科技展位(5号展厅#5F41)展出,重点展示是德科技测试套件如何持续评估东北大学的 AI-RAN 协调解决方案,以实现人工智能(AI)和无线接入网络(RAN)工作负载的动态分配。 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商★★★,今天宣布将举办一场网络研讨会★,介绍全新的莱迪思Nexus 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位★★★。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连★、优化的功耗和性能以及领先的安全性★★,使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。 莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会 Digilent 的 USB-TEMP 和 USB-TC 系列由三种基于 USB 的器件组成,具有多达八个温度输入★★★。USB-TC 具有八个 24 位模拟输入,用于精确的热电偶测量★,每个通道每秒两次采样,以及八个数字 I/O。USB-TEMP 也具有八个用于精确热电偶测量的 24 位模拟输入★★★,采样率也是★★.★..
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